集萃華科ZEUS系列晶圓檢測系列裝備成功亮相“第十屆中國半導體設備年會(huì )”

瀏覽：1751 作者：集萃華科時(shí)間：2022/12/5 10:00:24 分類(lèi)：公司新聞

10月27日，第十屆中國半導體設備年會(huì )（CSEAC）在無(wú)錫太湖國際博覽中心隆重開(kāi)幕，我司測量裝備事業(yè)部自主研發(fā)的ZEUS系列晶圓測裝備成功亮相，獲得行業(yè)用戶(hù)廣泛關(guān)注。

ZEUS系列非接觸式晶圓檢測裝備包括半自動(dòng)晶圓綜合測量機、全自動(dòng)晶圓綜合測量機和3D光學(xué)形貌儀，主要用于晶圓的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、3D形貌、TSV、關(guān)鍵尺寸、粗糙度等參數的高精度測量，目前已被中芯長(cháng)電、士蘭微等多家國內半導體行業(yè)頭部企業(yè)選購應用，用戶(hù)反饋良好。

ZEUS系列3D光學(xué)形貌儀、半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓測量機（從左至右）

在10月29日的“制造工藝與半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇”中，我司測量裝備事業(yè)部總經(jīng)理張旭以“探索核‘芯’技術(shù)，打造國產(chǎn)化非接觸檢測裝備”為主題，講述了晶圓檢測技術(shù)的自主研發(fā)歷程，介紹了集萃華科晶圓檢測裝備的技術(shù)特點(diǎn)和產(chǎn)品優(yōu)勢，獲得與會(huì )專(zhuān)家的高度評價(jià)與認同。

注：中國半導體設備年會(huì )是我國半導體設備行業(yè)唯一權威研討會(huì )，由中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )組辦，每年舉行一屆，既是行業(yè)風(fēng)向標，又是全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈深入交流與合作的平臺。

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